深南电路002916）9月22日公布投资者干系举动记载表，公司于2023年9月22日承受2家机构调研，机构范例为其他、基金公司

　　深南电路002916）9月22日公布投资者干系举动记载表，公司于2023年9月22日承受2家机构调研，机构范例为其他、基金公司。 投资者干系举动次要内容引见：

　　答：汽车电子是公司PCB营业重点拓展范畴之一问答财经。公司以新能源和ADAS为次要聚焦标的目的,次要消费高频理财计划、HDI问答财经、刚挠、厚铜等产物,此中ADAS范畴产物比重相对较高,使用于摄像头、雷达等装备,新能源范畴产物次要集合于电池问答财经、电控层面。2023年上半年,公司连续加大对汽车电子市场开辟力度,主动掌握新能源和ADAS标的目的带来的增加时机,前期导入的新客户定点项目需求已逐渐开释,同时深度开辟现有客户项目奉献增量定单,南通三期工场产能爬坡顺遂促进为定单导入供给产能支持,汽车电子范畴陈述期内营收范围同比持续完成增加,占PCB团体营收比重有所提拔。

　　答：数据中间作为公司比年来新进入并重点拓展的范畴之一,已对公司营收发生较大奉献,团体市场份额有待公司进一步拓展理财计划。公司已共同客户完成EGS平台用PCB样品研发并具有批量消费才能,现已逐渐进入中小批量供给阶段。2023年上半年,因为环球经济降平和EGS平台切换不竭推延,数据中间团体需求照旧承压,公司该范畴PCB定单同比有所削减。2023年第二季度以来,数据中间范畴下流部门客户项目库存有所回补,公司将持续聚焦拓展客户并主动存眷和掌握EGS平台后续逐渐切换带来的时机。

　　答：公司在PCB营业方面专业处置高中端PCB产物的设想、研发及制作等相干事情,产物下流使用以通讯装备为中心,重点规划数据中间(含效劳器)、汽车电子等范畴,并持久深耕工控医疗等范畴理财计划。

　　答：公司电子装联营业属于PCB制作营业的下流环节,产物形状可分为PCBA板级理财计划、功用性模块问答财经、部门整机产物/体系总装等,营业次要聚焦通讯及数据中间、医疗、汽车电子等范畴。公司开展电子装联营业旨在以互联为中心,协同PCB营业,阐扬公司电子互联产物手艺平台劣势,经由过程一站式处理计划平台,为客户供给连续增值效劳,加强客户粘性。

　　答：公司广州封装基板项目录要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产物。项目共分两期建立,此中项目一期厂房及配套设备建立和电机装置工程已根本竣工,消费装备已连续进厂装置、调试,估计将于2023年第四时度连线投产。

　　答：公司汽车电子PCB专业工场南通三期于2021年第四时度连线年末已完成单月红利,今朝产能爬坡停顿顺遂,产能操纵率到达五成以上。

　　答：公司次要原质料包罗覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,触及品类较多,2023年以来原质料价钱团体相对连结不变。公司将连续存眷国际市场铜等大批商品价钱变革,并与供给商及客户连结主动相同;

　　答：公司PCB营业持久深耕通讯范畴,笼盖各种无线侧及有线年上半年,海内通讯市场需求未呈现较着改进,外洋通讯市场需求遭到部分地域5G建立项目停顿延缓影响,公司通讯范畴定单范围同比略有降落问答财经。在市场情况带来的应战下,公司凭仗行业抢先的手艺与高效优良的效劳,在现有客户群中完成定单份额稳中有升,并连续加鼎力度促进新客户开辟事情。

　　答：公司封装基板营业产物笼盖品种普遍多样,包罗模组类封装基板、存储类封装基板、使用途理器芯片封装基板等,次要使用于挪动智能终端、效劳器/存储等范畴,笼盖了包罗半导体垂直整合制作商、半导体设想商及半导体封测商等次要客户群,并与多家环球抢先厂商成立了持久不变的协作干系,在部门细分市场上具有抢先的合作劣势。今朝,公司已成为内资最大的封装基板供给商、海内抢先的处置器芯片封装基板供给商。2023年上半年,受环球半导体景气连续低迷,下流厂商去库存等身分影响,公司各种封装基板定单较客岁同期均呈现差别水平下滑问答财经。公司凭仗本身普遍的BT类封装基板产物笼盖才能,主动导入新项目,开辟新客户,出格在存储类、射频模组类理财计划、FC-CSP类产物市场获得深耕功效,掌握了本年第二季度封装基板范畴部分呈现的需求修复时机。同时,公司在FC-BGA封装基板的手艺研发与客户认证方面均获得阶段性停顿。

　　答：公司FC-BGA封装基板中阶产物今朝已在客户端顺遂完成认证,部门中高阶产物已进入送样阶段,高阶产物手艺研发顺遂进入中前期阶段,现已开端建成高阶产物样品试产才能。